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公司简介
  • 经营产品:

    IC芯片、电子元器件

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试 和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线,有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验和技术。



公司与美国,台湾等行业一流企业建立了长期战略合作关系,建立研发中心,组建专业的技术开发团队,从事新产品、新技术开发。公司研发项目涵盖集成电路的研发、设计、制造以及新产品的合作开发等诸多领域。



公司主营通用集成电路和分立器件的制造、销售,产品主要应用于通讯、LED照明、开关电源、家用电器等。



HGSEMI品牌是华冠公司自主品牌,自主品牌的建立更有利于我们对客户的服务,推动公司的发展,成为中国半导体产业的领先服务商!



公司秉承"客户第一、互动双赢"的经营信念,竭诚与广大客户建立长期互惠合作关系,共创行业美好未来。。。。

工商信息 点击

企业实名 广东华冠半导体有限公司
经营状态 存续 统一社会信用代码 91440300568543366G
组织机构代码 56854336-6 注册资本 1000万人民币
实缴资本 1000万人民币 人员规模 小于50人
企业类型 有限责任公司 成立日期 2011-1-12
法人代表 林* 登记机关 龙岗局
核准日期 2020-5-11 营业期限 2041-1-12
注册地址 深圳市龙岗区布吉街道布澜路137号赛兔工业厂区厂房--1A、1B
经营范围
一般经营项目是:软件的技术开发、技术咨询;电子商务,国内贸易;货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);投资兴办实业(具体项目另行申报);企业管理咨询(不含证券、保险、基金、金融业务、人才中介服务及其它限制项目);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:半导体产品、集成电路、电子元器件的研发、生产与销售;生产和销售电子包装材料及配件。

广东华冠半导体有限公司

  • 联系人:

    肖小姐

  • QQ:

  • 手机:

    15989435289

  • 电话:

    0755-83784758

  • 地址:

    福田区深南中路2070号电子科技大厦A座1906